郭明錤供应链确认：英伟达已启动下一代AI服务器M10高频高速材料测试，用于Rubin Ultra、Feynman平台正交背板与交换刀片主板，2027年下半年量产。相比上一代M9，M10信号速率提升至224G+，供应链从独供变为3家认证，大陆企业正式入局，国产替代迎来确定性爆发。 本文数据均来自供应链调研与公开信息。 一、M10是什么？为什么必炒？ M10是英伟达下一代AI服务器核心覆铜板材料，解决超高速信号传输、低损耗、高密度互联难题，是算力升级的硬性标配。 - 应用：AI服务器正交背板、中平面、交换刀片主板- 技术：碳氢+PTFE复合，更低损耗、更高稳定性- 进度：2026年Q1送样，Q2出结果，2027年大规模量产- 格局：M9仅台光电独供；M10扩至3家，大陆供应链全面开放 一句话总结：M10是AI算力材料的下一个主升浪，订单确定性强。 二、英伟达M10材料核心供应商（全链精准版） 1. 覆铜板CCL（核心卡位） - 生益科技（600183）大陆唯一M9认证，M10核心送样，国内进度第一- 南亚新材（688519）已切入M9供应链，M10样品开发完成，国内第二梯队- 台光电（台系）M9独家供应商，M10主力供应商，全球高端CCL龙头 2. PCB制造（最先落地） - 沪电股份（002463）英伟达M10测试核心PCB厂，率先送样，正交背板主力- 胜宏科技（300476）AI服务器PCB核心，同步参与M10验证- 深南电路（002916）50层+超高阶PCB龙头，M10适配推进中 3. 石英布/低介电电子布（壁垒最高） - 菲利华（300395）国内唯一英伟达认证石英布供应商，M10核心基材- 中材科技（002080）二代低介电电子布批量供货，M10重要备选 4. HVLP超低轮廓铜箔（信号传输核心） - 隆扬电子（301389）HVLP5全球领先，通过生益、台光验证，M10铜箔核心- 铜冠铜箔（301217）HVLP4量产，HVLP5测试中，内资铜箔龙头- 德福科技（301511）HVLP4批量供货，进入台光—英伟达供应链 5. 树脂与填料（底层材料） - 东材科技（601208）M9/M10碳氢树脂核心供应商，全球稀缺- 联瑞新材（688300）球形硅微粉，M9/M10标配填料
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